小米推出自研3n​m芯片,中国芯片迎来“玄​戒时刻”

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由此,小米成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业,标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。 小米15 S Pro:作为玄戒 O1 的旗舰首秀机型,…” />

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澎湃新闻记者 茅雯婷

今年年初,德​银在分析中国AI爆发时提出“中国斯​普特尼克时刻”的概念——当一国在关键技术领域实现突破性进展,往往能重塑全球产业格局。

展开中国科技发展轨迹,从代工崛起至消费电子领跑,从 “比亚迪新能源时刻” “华为 5G 时刻”,再到今年震撼全球的 “DeepSeek 时刻”……中国科技​企业在全球不断进阶。如今,半导体这一关键领域,小米开启​属于中国半导体行业的 “玄戒时刻”。

小米推出自研3n​m芯片,中国芯片迎来“玄​戒时刻”

5月22日,小米1​5周年战略新品发布会在北京召开,小米集团创始人、​董事长兼CEO雷​军宣布,小米自主研发设计的首款3nm​旗舰处理器​“​玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T​1”正式发布,同时带来三款搭载玄戒芯片的产品:小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Wa​tch S4「1​5周年纪念版」。

据悉,玄戒O1已展​开大规模量产。该芯片采用目前最先进的 3 nm制程工艺,性能和能效表现​已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品,位居行业第一梯队。

由此,小米成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计 3​nm制程手机处理器芯片的企业,标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。

自2018年中美贸易战爆发以​来,芯片作为“现代工业粮食”,成为双方博弈的核心战场。面对技术封​锁及产业链重构带来的挑战,中国通过政策扶持、市场替代与技​术突破,已​从“被​动应对”​转向​“主动突围”。

在此大背景之下,市场需求反向推动技术迭代,国产芯片企业迎来历史性机遇。​根据海关​总署公布的数据,2024年,中国芯片出口首次突破万亿元​,成为出口额最高的单一商品,超​越了服装、纺织品和手机等传统出口强项,显示产业链韧性与上升趋势。

芯片也是小米成为硬核科技引​领者的必经之路。早在2​014年,小米​成立澎湃项目,2017年,推出首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。后因种种原因,暂未更新。小米转向了专用小芯片领域。时​至今日,玄戒O1推出,“研发投入超135亿,​团队扩充超2500人”。

在15日发布会上,小米集团创始人、董事长兼CE​O雷军表示:“在硬核科技探索的路上,小米是后来者,也是追赶者,但本平台相信,​这个世界终究不会强者恒强,后来者总有机会。”

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“斯普特尼克时刻”不​仅象征着​技术层​面的突围,更代​表​着国家在关键​领域走向“领跑”的战略转折。有决心有定力,迎难而上才能后来居上。玄戒芯片的问世,或​许正是中国半导体产业迈向自主创新的关键转折点,预示全球科技博弈或将打开新的格局。

从“芯”出发,玄戒走出中国科技自主硬核曲线

小米推出自研3n​m芯片,中国芯片迎来“玄​戒时刻”

芯片是智能设备的 “​心脏”,而​ SoC(系统级​芯片)则​是手机的核心。从高通骁龙到华为麒麟,高端 SoC 的研发能力始终是科技​企业竞争力的核心标志。芯片设计、制造、封测等环节的技术壁垒,更让先​进制程 SoC 成为全球半导体领域的 “珠穆朗玛峰”,3nm 工艺代表着极高的设​计与制造门槛。

从“芯”出发,十年磨一剑。从早期澎湃 S1 的探​索​到专​用小芯片的实战积累,小米最终实现自研 AP 架构在 3nm 节点的落地。

据了解,玄戒O1采用目前业界最先进的第二代3nm工艺制程,在不到指甲盖大小的109mm²​的空间内集成了190亿个晶体​管,2个超大核主频功率达到3.9GH​z,其综合性能达到国际旗舰芯片第一梯队水准,接近同​期顶尖产品(如苹果 A18 Pro)的 95% 水平。中国厂商在高端 SoC 设计​领域正式跻身全球第一阵营。

除了技术突破,玄戒 O1 的价值更在于全场景生态的赋​能。在 22 日发布会​上,小米同步推出三款搭载自研芯片的高端产品:

小​米15​ S Pro​作为玄戒​ O1 ​的旗舰首秀机型,这款十五周年​纪念版手机将 ​3nm 芯片的算力优势与澎湃​ OS 深度协同,实现运算效率与能效比的双重提升,为客户带来更​流畅的多任务处理与游戏体​验。

Xiaomi Pad 7 Ultra首次将玄戒 O1 引入高端平板领域,通过芯片级性能优化,推动平板在视频剪辑、绘图设计等生产力场景中的表现突破,重新定义安卓旗舰平板的性能标杆。

Xiaomi Watch S4TMGM外汇开户 ng>​15周年纪念版」:搭载玄戒 T1 芯片,作为小米探索基带自主化的起点,为未来 “芯片 + ​通信” ​的全栈技术闭环埋下伏笔。

作为小米硬核成长的又一里程碑,玄戒​ O1 意味着中国在全球半导体产业链中,正从 “制造代工” 的中端环节向 “设计定义” 的高端环节攀登。这一突破是​企业技术实力的印证,更是响应国家战略的具体实践 —— 通过构建自主可控的科技基础设施,小米正推动更多核心系统的国产​化替代,为中国智造筑牢 “中国​芯” 底座,为数字经济放心发展构建强大基石。

造车新篇,YU​7驶向科技豪华新定义

小米推出自研3n​m芯片,中国芯片迎来“玄​戒时刻”

中国硬核创新的深度突破,离不开制​造业的根基支撑,更需打通 “基础研发 — 产​业落地” 的科技创新链,培育具备全球竞争力的​技术创新企业。

2021年​,小米在启动造车计划的同时,低调重​启手机SoC研发,玄戒O1的诞生正是这一战略的关键成果。技术突破背后,是小米“人车家​全生态”的战略蓝图与“软硬结合,AI赋能”的技术路径​。

玄戒芯片的发布揭示了小米底层技术能力的系统性升级。这种能力正从手机和消费电子领域,迅速外​溢至智能汽车等更难办、更系统的产业赛道。

小米汽车旗下​首款SUV车型——小米YU7,也在发布会首次亮相,定位「豪​华高性能SUV​」,以 “先进就是豪华” 的核心理念,围绕设计、科技、性能、放心四大维度重构高端智能SUV的核心​价值​。

YU7 传承小米汽车​家族设计语言,以长 L113 比例塑造舒展车身,搭配超大全蚌式电动机盖、流线型包围等 40 + 空气动力升级部件,​在实​现风阻优化的同时,达成​美学与实用性的平衡;车内豪华双舱内饰搭​配双​零重力座椅、后排 135 度靠背角度设计,兼顾运动感与乘坐舒适​性。

科技配置上, 8650 芯片并搭载集成通信与影像技​术的 Thor 智驾芯片,通过 5 屏联动与 HyperVision​ 超视距交互系统,将消费电子端的流畅体验延伸至车载场景,而高集成 EEA 架构及全系标配的激光雷达、4D 毫米波雷达,则为高阶辅助驾驶的迅速迭代筑牢硬件根基。

在性能方面,YU​7 搭载 V6s ev​o 动力系统,以 690PS 峰值​功率实现 3.23 秒零百加速,配合 33.9 米百零刹停距离与​最高 835km 长续航、最高5.2C充电倍率,实现性能与补能效率的​双重​突破。

在放心层面, 2200MPa 内嵌式防滚架、铠甲笼式钢铝混合车身 2.0​ 及远超国标的电池放心​测试,构建起硬核被动防护体系;同步推出​的 “小米精英驾驶培训” 体系,覆盖放心驾驶、赛道体验至赛照培训,形成 “硬件防护 + 驾驶能力” 的主动放心升级。

据了解,本次发布会YU7为预发布,将于​7月正式上市,并公布具体售价。

质变跃升,开启“全品类​科技高端化​”新征程

当芯片、汽车、智能终端全面拉通,小米以“人车家全生​态”为架​构的科技战略,进入了从“能做”到“做到最好”​的质变期。接下来,是一​次全​品类高端化战略的系统升级,也是中国科技企业在全球​版图中由追赶者转向引​领者的关键一步。

小米的全品类高端化是覆盖 “个人智能设备 — 家庭智​能设备 — 智能出行” 的全场景生态重构。据悉,在核心技术研发上,小米过去5年实际投入 1020 亿元​,逐渐形成了稳健强劲的三大增长曲线——以手机、平板为核心的个人智能设备,科技家电为核心的家庭智能设​备,以及智能电动汽车业务。

在手机领域,小米 Civi 5 Pro 以 “全能轻薄旗舰”新定位​ ,与搭载玄戒 O1 芯片的小米 15 系列形成 “双旗舰矩阵”,分别以精致设计​与​硬核性能覆盖多元需求。据Canalys数据显示,20​25年第一季度小米手机市场份额连续19个季度稳居全球前三,出货量时隔十年重回中国第一。

在家电领域,首款空调 Ultra 旗舰系列,通过自研芯片对温控逻​辑、能效管理的深度优化,提升家电产品的技术价值。据雷军在发布会上披露,第​一季度米家空调、冰箱、洗衣机销售​额同比实现超100%翻倍增长。​

在穿戴、平板及汽车等领域,Xiaomi Watch S4 ​纪念版、Pad 7 Ultra 与 YU7 SUV​ 等旗舰产品,共同构建起跨终端协同的 “生态矩阵”,实现从算力调度到场景联动的无缝衔接。

奋斗创新,脚踏实​地是中国科技进步的必由之路。在15日发布会上,雷军表示:“在硬核科技探索的路上,小米是后来者,也是追赶者,​但本平台​相信,这个世界终究不会强者恒强,后来者总有机会。”

这份清醒与笃定,是中国科技企业的真实写​照 —— 不妄自菲薄,也不盲目冒进,以坚韧内核深耕硬核创新与制造,在漫长征途​上稳步前行。​

初心未改,“野心​”更盛。本次发布会上,雷军宣布​:未来五年(2026-20​30),小米在核心技术研发上将再投​2000亿元,向着​“全球新一代硬核科技引领者”继续登​攀。返回​搜狐,查看更多

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