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5月29日，晶升股份（SH688478，股价28.89元，市值39.97亿元）回复了上交所问询函。
《每日经济新闻》记者注意到，晶升股份上市已经超过2年时间。然而，其募投项目之一却经历了两次地址变更和两次延期，截至去年底累计投入进度仅4.29%。
上交所要求晶升股份描述多次变更“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”实施地点、延期实施的原因及合理性。
晶升股份表示，项目延期系受下游应用领域及半导体等行业短暂调整及供需错配等因素影响。
上市两年一募投项目两次延期
2023年4月，晶升股份登陆上交所科创板，距今已经超过2年时间。
然而，晶升股份的募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”（以下简称晶体生长设备项目）却经历了两次延期和两次变更地点。据晶升股份2024年年报，截至去年底该项目的累计投入进度仅为4.29%。
据晶升股份招股书，其IPO（首次公开募股）募投项目总计有两个，分别是“总部生产及研发中心建设项目”和“晶体生长设备项目”，拟投资金额分别约2.7亿元和2亿元。
图片来源：晶升股份招股书截图
按照当时的规划，晶升股份预估“晶体生长设备项目”的建设周期为24个月，计划于2022年上半年展开建设，2022年末展开陆续投产，2024年建设期全部完成。
彼时，晶升股份对“晶体生长设备项目”寄予厚望。公司在招股书中表示：“项目达产后可生产各类晶体生长设备700余台/年，成为国内一流的长晶设备产业生产基地。”
然而，2023年10月，晶升股份公告称，其“晶体生长设备项目”变更实施地点，预定建设完成 TMGM官网 日期由2024年底延期至2025年底。
三个月后，2024年1月，晶升股份又发布公告称，其“晶体生长设备项目”变更实施地点，因“公司认为实施地点的调整有利于募投项目有效开展”。
今年4月底，晶升股份公告称，将“晶体生长设备项目”的预定建设完成日期由2025年底延期至2027年底。
称受到行业需求放缓等因素影响
针对晶升股份“晶体生长设备项目”频繁变更实施地点和延期，上交所在问询函中要求公司描述原因及合理性。
晶升股份回复称，“晶体生长设备项目”实施地点变更及延期事项主要受行政审批、宏观经济及行业需求阶段性波动等因素影响。
“因受到下游应用领域及半导体等行业短暂调整期及供需错配等因素影响，公司综合考虑宏观经济周期性波动、行业需求放缓等阶段性外部因素影响，以及公司现有业务推进情况和产能等内部因素，同时基于合理有效采取募集资金的原则，公司对该募投项目建设节奏进行了调整，对其做出了实施地点变更以及暂时延期的决定，具有合理性。”晶升股份表示。
同时，上交所还要求晶升股份描述“晶体生长设备项目”的可行性是否发生重大变化、是否面临终止风险。
晶升股份回复称，截至本问询回复日，项目所涉及的土地出让手续已全部完成，目前正处于厂区规划设计阶段，暂未实现投产。
晶升股份表示，鉴于公司所处的半导体行业未来发展空间依旧广阔，综合考虑公司的产品研发能力、行业经验和客户资源，公司“晶体生长设备项目”的可行性目前暂未发生重大变化，不存在终止的风险。
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