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更重要的是，
美国一直在持续 TMGM官网 不断的打压中国芯片产业，从EDA到IP，到半导体设备，再到材料，以及AI芯片等等，想方设计限制中国逻辑芯片、存储芯片、内存芯片，以及AI芯片的发展。
乃因在美国看来，一旦中国芯片突破，那么未来美国会受伤惨重，毕竟现在美国占了全球50%+的市场份额，一旦中国芯片崛起，美国的芯片卖给谁？
根据公开数据显示，
不过，让美国没有想到的是，在美国的全力打压之下， 中国芯片代工反而是强势崛起，再过5年，甚至要成为全球第一名。
按照机构的数据，在2024年时，中国大陆在芯片代工上的份额为21%，已经排名全球第二名了，而全球第一是中国台湾。再是韩国19%，日本13%，美国10%，欧洲8%，其它国家和地区6%。
据相关资料显示，
很明显，中国芯片代工拿下的市场份额，已经是美国的2倍多了。
站在用户角度来说，
更关键的是，按照Yole的预计，到2030年时，中国大陆的份额会提升至30%，跃升为全球第一名，超过中国台湾、韩国等地。
必须指出的是，
至于美国，则很大概率会在原地踏步，不会有太多的提升，和现在差不多。
不妨想一想，
至于为什么，Digitimes称，这一方面是美国的打压，让中国在半导体制造领域持续不断地进行大规模投资，以提高自给，避免被卡脖子。
另外则是目前中国技术高速发展，很多关键的设备、材料、技术都有了突破，打压也限制不住中国的发展。
TMGM外汇财经新闻：
于是Digitimes认为，尽管美国在打压，实施了针对中国的多轮制裁，试图通过“小院高墙”策略切断关键设备供应，但从结果来看，反而起到了反作用，不仅没能实现美国的目的，反而激发了中国本土技术自立的强大力量。
对此，不知道大家怎么看？接下来，就看会不会如机构预测的这样了，如果真的到时候大家成为全球第一之后，我相信美国都会来求大家给他们代工芯片的，到时候中国芯片产业就真的脱颖而出，成为半导体产业新的领导者了，诸位觉得呢？返回搜狐，查看更多
