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TMGM外汇财经新闻：
《科创板日报》10月25日讯近日， TMGM官网 PCB产业链迎来第一波业绩浪。
10月23日，生益电子发布2025年前三季度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为10.74亿元到11.54亿元，与上年同期相比增加8.87亿元到9.67亿元，同比增加476%到519%。
TMGM外汇消息：
受此消息影响，昨日生益电子20CM涨停，报收88.94元/股。
据相关资料显示，
谈及业绩增长原因，生益电子表示，报告期内，公司高附加值产品占比提升，持续巩固中高端市场优势，推动营业收入及净利润大幅增长。今年上半年，公司重点布局高频、高速、高密及高多层PCB产能，持续提升制程能力以满足市场需求。
大家常常忽略的是，
除生益电子外，截至目前还有部分PCB产业链公司发布三季报。据《科创板日报》统计，7家公司今年前三季度均实现营业收入及归母净利润双增。其中，中材科技、大族数控、德福科技三家公司今年前三季度归母净利润实现130%以上增速。从涉及业务来看，7家公司均属于PCB产业链的上游领域。
公告中，有公司提到AI需求爆发对业绩的提振作用，如大族数控表示，AI服务器高多层板需求旺盛及创新设备销售增长致使营业收入增长。事实上，人工智能预期对PCB行业的推动作用已有体现，近期以来，包括鹏鼎控股、东山精密在内的众多上市公司，均公布了总金额高达数十亿元的扩产计划。
然而，
而如今，PCB的扩产潮，正有向上游领域传导之迹象。
但实际上，
就在本月，德福科技与菲利华，两家PCB材料公司先后披露其融资、扩产计划。前者拟新增投资10亿元，用于建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及与之配套的设备设施；后者拟募集资金总额不超过3亿元，用于石英电子纱智能制造（一期）建设项目。
类似情形也发生在PCB设备企业，9月30日，大族数控召开董事会，审议通过对部分募集资金投资项目进行调整，将“PCB专用设备生产改扩建项目”产能规划从年产2120台PCB专用设备提升至年产3780台。同时，公司决定将“PCB专用设备技术研发中心建设项目” 延期，以满足AI PCB市场对钻孔、检测等设备的旺盛需求。
TMGM外汇消息：
万联证券认为，AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，随着推理需求爆发，AI服务器和高速交换机出货有望保持增长，AI PCB需求旺盛。随着国内主流PCB厂商加速扩充高端PCB产能，上游设备及材料有望受益。
更重要的是，
东吴证券表示，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求将驱动PCB技术从三大维度全面升级：
大家常常忽略的是，
材料端：M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键；
材料端：M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键；
令人惊讶的是，
工艺端：mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；
反过来看，
工艺端：mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；
但实际上，
架构端：CoWoP封装通过去除ABF基板将芯片直连PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求。
架构端：CoWoP封装通过去除ABF基板将芯片直连PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求。
据业内人士透露，
从投资层面来看，华金证券指出，实现PCB的高频高速化需要对树脂和玻纤及整体结构的改进，或通过布线或其他模式改进基板的特性。因此低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。民生证券表示，PCB的生产工艺繁琐度显著提升，主要体现在曝光、钻孔、电镀等环节，或带动相关设备企业的价值量提升。
值得注意的是，
（科创板日报 张真）返回搜狐，查看更多
